原標題：2019年全球FPC行業市場規模，FPC或成智能穿戴市場最大受益者之一
一、FPC行業概述
FPC，又名柔性電路板，是由柔性基材制成的印制電路板，作為PCB中的一種重要類別，具有高度可靠性、絕佳可撓性等特點。與其他印刷電路板相比，FPC配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲且靈活度高，在智能終端小型化趨勢中的占比越來越高，目前主要分為單層FPC、雙層FPC、多層FPC和剛繞結合印刷電路板。
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FPC的生產工藝主要分為"片對片"和"卷對卷"兩種方式，其中生產FPC的主要原材料FCCL是成卷提供，在"片對片"生產工藝下，需要將成卷的FCCL裁剪成一片一片，費時費力、勞動強度較大;而在"卷對卷"生產工藝下，直接將成卷的FCCL加工生產，可大幅提高生產效率，及生產精度。
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二、全球FPC產值情況
FPC行業最早起源于20世紀60年代，21世紀以來，隨著PC和智能手機行業的發展，全球FPC產值快速上升，目前FPC已廣泛應用于智能手機、汽車、可穿戴式設備等終端消費領域，2018年全球FPC產值規模達127億美元，同比增長1.4%。
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從全球FPC產值分布情況來看，按廠商所屬地劃分，全球FPC生產企業主要以日本、韓國和中國臺灣為主，FPC產值分別占比37%、28%和17%，而中國大陸僅占16%。而按制造地劃分，隨著FPC產業逐漸向中國轉移，國際廠商紛紛在國內投資設廠，大陸的FPC產值不斷上升，2018年中國大陸FPC產值占比達56%。
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三、行業進入壁壘
FPC生產工藝復雜，存在一定的技術及人才壁壘，近年來全球FPC逐步朝著線寬細、布線密、工藝精的超精化方向發展。此外，FPC行業還存在著一定的技術及人才壁壘、資金壁壘、規模壁壘、客戶壁壘及環保壁壘。隨著FPC生產重心逐步向中國轉移，大陸廠商紛紛加速建廠擴產，目前中國FPC廠商主要包括弘信電子、景旺電子、上達電子、珠海元盛、安捷利、精誠達和三德冠。
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四、FPC下游需求結構
從下游應用結構來看，其中智能手機和平板電腦分別占比29%和22%，占據了FPC下游應用市場的絕大部分比重，近年來隨著汽車、可穿戴式設備的迅速起量，消費類電子對FPC需求占比逐步提升，達19%。
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智能手機需求是FPC應用增長的主要動力，2018年全球智能手機出貨量達14億部，目前智能手機已步入存量時代，人口紅利逐漸消耗完畢，存量博弈時代下游智能手機市場競爭加劇，隨著5G時代智能手機射頻模組化和小型化，及折疊式、延展式模塊功能的出現，FPC單機用量在智能手機功能多元化的過程中不斷增加，未來FPC用量將不斷提高。
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FPC具有輕、薄、可彎曲的特點，是可穿戴設備的首選連接器件，近年來隨著全球可穿戴技術的逐步成熟，應用前景拓寬，被認為是繼智能手機之后，有望形成較大市場規模的產品，2018年全球可穿戴設備出貨量達17215萬臺，同比增長27.5%。而FPC作為主要材料之一，未來有望受到下游需求刺激而放量，成為可穿戴設備市場蓬勃發展的最大受益者之一。
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